[킹고스프링 소식]🎉킹고스프링, 에이치씨에스와 투자계약 체결

안녕하세요. 킹고스프링입니다.

킹고스프링은 2026년 4월 27일, 에이치씨에스(HCS)와 투자계약을 체결하고, 향후 반도체 및 첨단 산업 분야의 정전기 방전(ESD) 방지 코팅 기술의 고도화와 시장 확대 방향에 대해 논의했습니다.

에이치씨에스는 '코팅에 가치를 더하다'라는 슬로건 아래, AI·반도체·모빌리티 등 미래 기술의 안정성을 보장하는 핵심 표면처리 기술을 보유한 기업입니다. 특히 반도체 공정 미세화와 HBM, GPU 등 고성능 소자 적층 기술 발전에 따라 심화되는 정전기 피해 문제를 해결하기 위해 진공 플라즈마 증착 공법을 이용한 대전방지 코팅 솔루션을 개발하고 있습니다.

특히 주력 제품인 '반도체용 대전방지(SAS-D) 코팅'은 기존 방식보다 우수한 고경도(HV 1,500 이상)와 안정적인 표면저항 제어 능력을 갖추고 있습니다. 이를 통해 반도체 제조 공정에서의 수율 향상과 부품 수명 연장을 가능하게 하며, 글로벌 기업인 마이크론(Micron Technology)과의 PoC를 통해 기술력과 품질을 입증해 나가고 있습니다.

이번 투자계약을 통해 에이치씨에스는 SAS-D 코팅 솔루션의 기술 완성도를 더욱 높이고, 반도체 및 이차전지 등 엔터프라이즈 시장 내 점유율을 확대하며 글로벌 고객사 확보를 가속화할 계획입니다.

킹고스프링은 투자 및 보육 파트너로서 에이치씨에스의 사업 전략 고도화, 글로벌 시장 실증(PoC) 연계, 후속 투자 유치, TIPS 등 정부지원사업 연계 가능성 검토를 포함한 전방위적인 성장 지원을 이어갈 예정입니다.

앞으로도 킹고스프링은 독보적인 기술력을 갖춘 유망 기업과 함께 성장하는 든든한 파트너로서, 창업기업의 지속적인 도약과 성공을 위해 최선을 다하겠습니다.

감사합니다.